| 加入桌面 | 手机版 | 无图版
高级搜索 标王直达
排名推广
排名推广
发布信息
发布信息
会员中心
会员中心
 
当前位置: 首页 » 行业资讯 » 技术资料 » 正文

聚乙烯电话线缆绝缘料高速挤出包覆性能研究

放大字体  缩小字体 发布日期:2016-02-26  来源:中国输配电设备网  作者:[db:作者]  浏览次数:786
核心提示:  文草编号:1009-聚乙烯电话线缆绝缘料高速挤出包覆性能研究汪浩(上海交通大学高分子材料研宄所,上海200240)图i挤塑仪扭矩t对表观剪切粘度n的曲线同样,选取高速挤出包覆时机头表压p对Y= 1

  文草编号:1009-聚乙烯电话线缆绝缘料高速挤出包覆性能研究汪浩(上海交通大学高分子材料研宄所,上海200240)图i挤塑仪扭矩t对表观剪切粘度n的曲线同样,选取高速挤出包覆时机头表压p对Y= 1015s-1时的表观剪切粘度n作图,4种不同配方的绝缘料如所示可以看出高速挤出包覆时,机头表压随表观剪切粘度的升高而降低。这表明绝缘料在高速挤出包覆时其流动行为不同于通常的压力梯度场下的剪切流动。挤出绝缘芯线所用高速挤出包覆机头为挤压式电线世界最大博彩排名包覆机头,是其剖面鼠来自挤出机的熔体通过模芯和模套之间的空间,包覆在高速通过的导线上由于熔融树脂在机头内有膨胀力,结果使熔体流动的阻力增大,因而增大了机头表压材料的膨胀比是其弹性效应的很好的量度。以高速挤出包覆机头表压P对材料膨胀比B作图,得由可以看出:随材料膨胀比B值的升高,机头表压也升高熔体在口模内的流动有如所示的反流,反流的存在使表压大为提高,膨胀比的大小很好地表征了反流的大小这就是为什么在膨胀比B值高时,机头表压P也相应高的原因根据上述流动模型,可以想到,尽量增大口模内腔能够容纳的熔体的体积,那么同样体积的熔体,将会由于容纳体积的增大而使反流减少,从而降低机头表压。在挤出模芯不变的情况下,增大挤出模套的内径,无疑增大了容积,减少了反流,如此便降低了压力这一想法在以后的加工试验中得到了有力的证实配方相同和其它工艺条件相同,仅仅是模套增大,压力便降低了。

  2影响芯线表面光滑度的因素包覆芯线的表面光滑度是另一表征高速挤出包覆性能的重要指标。特定大小的分子量确保了芯线绝缘达到一定的物理机械性能;而分子量分布则更多地影响了加工性能的好坏,尤其是芯线表面光滑度。通常,通过测定熔体流动速率(MFI)及不同剪切应力下熔体流动速率比Ratio定程度上反映聚合物的分子量及分子量分布,由此可以分析分子量及其分布对绝缘芯线的表面光滑度影响。

  熔体流动速率比(MH21.6/MF12.16)MFI及Ratio对芯线表面光滑度的影响面光滑度的影响光滑度用表面电镜测定,图中线的高低分别表示表面光滑度的大小。由可能看出:MFI对芯线表面光滑度的影响有如下规律:MFI在0.70CK1.00Cg/10min之间,光滑、较毛糙及毛糙的芯线均有出现,MFI低于0. 700g0min的芯线表面。均较光滑。4在。Ratio图上可明显发现如下规律:RatioinLuse.AITreserv'HiV/.cnki.np低于50的配方,包覆的芯线表面毛糙或较毛糙;而Ratio大于60的配方,包覆芯线均较光滑因此,可以认为较高的分子量组份在绝缘中是必不可少的,同时还应存在相当数量的低分子量的组分,即MFI维持在一定范围的同时还应保证较高的Ratio,使包覆的绝缘芯线表面光滑。在包覆机头出口处,在模头内的部分分子流动较慢,而在模头外的部分分子随电线以很高的速度运动,因此分子承受拉力,不同分子量的分子受到的拉力不同,一定的高分子量即MFI值保证熔体连续挤出包覆在芯线上,较宽的分子量分布即较高的Ratio值使熔体各组分弹性恢复松驰时间不相同,某一组分引起的表面缺陷可及时被另一组份的弥补,因而绝缘芯线表面光滑3结论高速挤出包覆时机头表压受材料膨胀比影响,而与材料表观剪切粘度无关模芯不变,大模套可降低机头表压芯线表面光滑度受材料熔体流动速率影响较小,而受材料熔体流动速度比的影响较大,熔体流动速率比大则表面更光滑。

  PE材料的膨胀比及熔流比可作为其高速挤出包覆时的表面光滑度控制指标。

 
 
[ 行业资讯搜索 ]  [ ]  [ 告诉好友 ]  [ 打印本文 ]  [ 关闭窗口 ]

 
0条 [查看全部]  相关评论

 
推荐图文
推荐行业资讯
点击排行
 
 
购物车(0)    站内信(0)     新对话(0)
博聚网